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3C电子领域
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在高速钻攻中心机型上，用于3C电子，手机、5G滤波器等金属组件的加工。
3C行业的加工技术追求高速、高精度。3C产业将由传统的钻铣加工向高进给加工、高寿命加工、高精密加工等方向发展，如高速高精度切削加工、成型轮廓曲面加工、石墨模具设计与制造等。同时，切削加工将由2D、2.5D逐步过渡到3D。随着近年来智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备的需求发展迅猛，对3C产品相关金属组件和玻璃、陶瓷等非金属组件的精密加工需求越来越多。5G技术的升级，叠加消费电子结构复杂度、精度持续提升，CNC设备加工精度从微米迭代到纳米、粗加工和精加工精度进一步提高，国产中高端机床产品的加工精度、加工速度、加工效率和稳定性要求也越来越高。